최근의 생산자동화 설비에서 시각시스템을 이용한 검사의 중요성이 증가되고 있다. 본 연구에서는 시각시스템을 이용한 반도체 외관검사 방법을 제안하였다. 기존의 연구가 특징점을 통한 칩의 위치 및 기울어짐에 집중되어 있으나 본 연구에서는 물체 영역분할 방법으로 검사 대상의 리드 영역분할 및 리드 추출을 제안하였으며, 불량 검사 방법으로 치수에 의한 검사방법이 주를 이루나 본 연구에서는 모멘트를 이용한 불량 빈도에 의한 단계적 검사 방법을 제안하였다. 기존의 방법과 비교실험에서 제안 방법의 영역분할 방법과 순차적 검사 방법의 우수성과 불변 모멘트를 이용한 검사의 유용성을 입증하였다.

Recently, vision system is widely used in factory automation processes. In this paper, the method which detects the badness in the position, slop, and the lead of chips is proposed for the inspection of semiconductor chips. The conventional methods mainly inspect semiconductor IC with the features which is extracted in image. But we propose the method which segments the lead part by the morphology and inspects the lead faults by the invariant moment. In the simulation, the results of the proposed method is better than those of the conventional method for the noisy and noiseless images.