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이슈논문 사회적으로 이슈가 되고 있는 주제와 관련된 논문을 추천해 드립니다.

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4차 산업혁명의 핵심인 반도체 산업에서 한국은 메모리반도체 강자로 자리잡았다. 메모리반도체 시장에서의 패권 다툼은 신흥 도전국의 시장 진입 시도와 이를 억제하려는 패권국의 노력이 다양한 형태로 나타나고 있다. 국가안보와 연계된 반도체 산업의 특성상 기업간 경쟁 차원을 넘어, 각국 정부는 전략적으로 개입하여 산업정책과 무역정책을 구사하고 있다. 한국이 메모리반도체 패권을 유지하는 데 필요한 실질적인 전략수립을 위해, 본고에서는 세력전이 이론, 동맹전이 이론, 헤게모니 쇠퇴 이론, 전략무역 이론에 입각하여 메모리반도체 시장에서의 시장 지배자와 시장 진입자간 패권경쟁 양태를 살펴본다. 경제 이론과 국제정치 이론을 접목시켜 볼 때, 현상 유지를 원하는 시장 지배자인 패권국은 후발주자 진입 억제를 위해 무역제재, 인수합병 저지, 배타적 가격 전략, 사다리 걷어차기 등 전략을 구사한다. 현상 타파를 원하는 시장 진입자인 신흥 도전국은 자국 산업 경쟁력 제고를 위한 세제 지원, 보조금 지급, 무역 보복, 인재 스카웃, 인수합병, 동맹 참여 등을 시도한다. 시장 환경이 결코 한국의 메모리반도체 패권유지에 유리한 방향으로 순조롭게 흘러가지 않는 국면에서, 국가안보를 확보하기 위한 정부의 외교적 노력의 필요함을 주장했다.

SIT와 BCC 활용의 장점과 도전과제 : 반도체 제조혁신을 중심으로

여형석 ( Yeo Hyung-seok ) , 이태용 ( Lee Tae-young )
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This study has two purposes. First, an overall review of the SIT and BCC methodologies, which have recently been known as creative thinking tools. Second, catching the benefits and challenges of these methodologies based on the results from idea generation using SIT and BCC. In order to collect ideas, the idea generation practice was conducted through 24 engineers of S company, domestic semiconductor manufacturer, and a total of 382 innovative cases and ideas were obtained as raw data. Based on those ideas, the SIT and BCC misuse cases were revised and reclassified. Finally, five advantages and four challenges were summarized. Advantages of using SIT and BCC include stimulation of divergent thinking based on the complementarity of SIT and BCC, breakdown of stereotypes based on various idea thinking tools, improvement of specificity and completeness of idea, induction of viewpoint on problem situation, and the interesting idea generation process based on innovative cases. The challenges that need to be solved in the future include effective teaching methods and practice systems, practicality of thinking tools that take into consideration the realities of the manufacturing field, establishing creative task execution processes that naturally lead to flow, transforming them as problem solving tools that reinforce analytical aspects.
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최근 기업의 사회적 책임에 대한 관심이 점차적으로 높아지고 그 중요성이 지속적으로 증대됨에 따라 그동안 다양한 산업을 대상으로 기업의 사회적 책임에 대한 연구가 활발하게 진행되었다. 그러나 지금까지도 반도체기업들을 대상으로 연구하였던 논문은 많이 부족하였으며 특히, 반도체 기업을 대상으로 사례연구를 진행하였던 논문은 더욱 부족하였다. 아울러 글로벌 반도체기업의 사회적 책임에 대한 사례연구는 그 의미가 매우 크다. 왜냐하면 최근 반도체가 다양한 산업에 적용이 확대됨에 따라 글로벌 반도체기업의 전 세계적 영향력이 커지고 있어서 글로벌 반도체기업들의 사회적 책임에 대한 역할도 더욱 중요해지고 있기 때문이다. 따라서 본 논문에서는 대만과 미국을 대표할 수 있는 주요 반도체기업들의 사회적 책임에 대한 실제 사례연구를 진행하였다. 아울러 기업의 사회적 책임에 대한 개념과 요소는 국가, 시대와 학자에 따라 매우 다양하다. 그러나 본 연구에서는 Carroll(1991)과 홍순복 등(2012)이 이미 논문에서 제시하였던바와 같이 기업의 사회적 책임에 대한 요소를 네 가지 범주인 경제적 책임, 법률적 책임, 윤리적 책임과 자선적 책임으로 보았다. 이에 따라 글로벌 반도체기업들의 사회적 책임에 대한 활동을 경제적 책임, 법률적 책임, 윤리적 책임과 자선적 책임의 네 가지 관점으로 분류하여 구체적으로 분석하였다. 본 논문에 대해 분석한 결과 TSMC와 Intel 양사 모두 사회적 책임에 대한 활동을 성실하게 수행하고 있는 것으로 나타났다. 마지막으로 다른 반도체기업들에 대한 전략적 시사점으로 기업의 사회적 책임에 대한 활동은 기업의 수익성과 성장성 그리고 리스크 관리의 측면에서도 많은 도움이 될 수 있다는 점들을 제시하였다.

글로벌 반도체기업들의 공급체인 관리와 전략에 대한 비교사례 연구

권영화 ( Young-hwa Kwun )
국제지역학회|국제지역연구  20권 4호, 2016 pp. 91-119 (총 29pages)
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최근, 4차 산업이 새롭게 시장에 등장하면서 다양한 반도체의 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 반도체산업은 더욱 빠르게 변화하고 있는 기술과 시장의 요구에 대응할 수 있도록 혁신을 통해 새로운 4차 산업의 니즈에 대응하고 있다. 아울러 그동안 공급체인에 대한 연구는 다양한 분야에서 활발하게 이루어져 왔다. 그리고 반도체산업에서도 공급체인과 관련된 연구는 어느 정도 진행되었으나 반도체기업에 대한 사례연구는 그동안 많이 부족하였다. 따라서 국내와 해외의 4개 글로벌 반도체기업들을 대상으로 공급체인 관리와 전략에 대한 연구를 진행하고 각 기업의 실제현황을 상호 비교하여 분석하였다. 결과적으로 사례의 모든 기업들은 공급체인 관리를 적극적이고 조직적이며 체계적으로 실행하고 있는 것으로 밝혀졌다. 그리고 각사의 공급체인 관리에 있어서 많은 부분이 서로 유사하였으며 일부에서만 약간 차이가 있는 것으로 나타났다. 또한, 공급체인 전략에 있어서는 각사마다 독특한 전략을 가지고 있는 것으로 나타났다. 나아가 본 연구결과를 바탕으로 다른 반도체기업에 도움이 되는 전략적 시사점을 제시하였다.

맵패턴지수를 이용한 반도체 품질 관리

안정일 ( Ahn Ji ) , 안태호 ( Ahn Th )
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Mostly the semiconductor industry is using Yield of wafers for the quality management. However, Yield can not show what kind of the failure patterns because it is indicated the rate of Good or Bad chips only. In particular, wafer bin maps(WBM) that present specific failure patterns provide crucial information which is the process problems in semiconductor manufacturing. This paper proposes the map pattern index(MPI) for indicating quality level with the feature of map patterns effectively. The zonal analysis and the principal component analysis are applied to classification of map patterns and to compute the MPI. The zonal analysis is that all chips on a wafer are separated to be defined zones and calculate bad rates of separated zones, and then the principal component analysis is used to get the features values of the map patterns. The MPI is able to show the trend of the feature of the map patterns better than yield effectively. And it can be applied to analysis systems easily such as Automatic process controllers, WBM data analysis systems, Real-time monitoring systems of Testers or Equipments, Process engineering simulators and so on.