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> 한국복합재료학회 > Composites Research(구 한국복합재료학회지) > 15권 2호

논문 : 폴리머 복합재의 자가치료용 마이크로캡슐 제조공정 연구

Papers : Manufacturing Process of Microcapsules for Autonomic Damage Repair of Polymeric Composites

윤성호(Sung Ho Yoon) , 박희원(Hee Won Park) , 홍순지(Sun Ji Hong) , 이종근(Jong Keun Lee) , (M . R . Kessler) , (S . R . White)

- 발행기관 : 한국복합재료학회

- 발행년도 : 2002

- 간행물 : Composites Research(구 한국복합재료학회지), 15권 2호

- 페이지 : pp.32-39 ( 총 8 페이지 )


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논문제목
초록(한국어)
본 연구에서는 자가치료제를 저장할 수 있는 마이크로캡슐을 제조하기 위한 공정절차를 제시하고 자가치료제가 저장된 마이크로캡슐을 제조하였다. 이때 자가치료제는 DCPD(dicyclopentadiene), 마이크로캡슐은 요소-포름알데히드 수지로 구성되어 있으며 레이저 회절법을 이용한 입도분석기를 통해 마이크로캡슐의 크기와 입도분포를 측정하였다. 또한 DSC를 통해 자가치료제, 마이크로캡슐 박막을 형성하는 요소-포름알데히드의 수지, 자가치료제가 저장된 마이크로캡슐 등에 대한 열분석을 수행하였으며 자가치료제가 저장된 마이크로캡슐에 대해 TGA를 통해 연속적인 온도증가 및 일정한 온도 조건 하에서의 열안정성을 평가하였다. 연구결과에 따르면 자가치료제가 저장된 마이크로캡슐은 마이크로캡슐의 박막이 연소되기 전까지는 박막 자체가 자가치료제의 증발을 막아 주어 자가치료제를 안정적으로 저장할 수 있음을 알 수 있었다.
초록(외국어)
This study focused on the introduction of processing procedure for microcapsules loaded with the healing agent and then microcapsules with the healing agent were manufactured by experiments. The DCPD (dicyclopentadiene) was used for the healing agent and the shell of microcapsules was consisted of urea-formaldehyde resin. The magnitude and the size distribution of microcapsules were measured by a particle size analyzer using laser diffraction technique. Thermal analysis was conducted by using a DSC for the healing agent, microcapsules without the healing agent, and microcapsules with the healing agent. Also thermal stability was investigated by using a TGA under continuous and isothermal heating conditions for the healing agent, microcapsules without the healing agent, microcapsules with the healing agent. According to the results, microcapsules with the healing agent were verified to be so thermally stable that the healing agent could not evaporate until the shell of microcapsules were burned.

논문정보
  • - 주제 : 공학분야 > 재료공학
  • - 발행기관 : 한국복합재료학회
  • - 간행물 : Composites Research(구 한국복합재료학회지), 15권 2호
  • - 발행년도 : 2002
  • - 페이지 : pp.32-39 ( 총 8 페이지 )
  • - UCI(KEPA) : I410-ECN-0102-2009-530-004530086
저널정보
  • - 주제 : 공학분야 > 재료공학
  • - 성격 : 학술지
  • - 간기 : 격월
  • - 국내 등재 : KCI 등재
  • - 해외 등재 : -
  • - ISSN : 2288-2103
  • - 수록범위 : 1988–2022
  • - 수록 논문수 : 1662